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        吉致電子拋光材料 源頭廠家
        25年 專注CMP拋光材料研發與生產

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        [常見問題]CMP化學機械拋光在半導體領域的重要作用[ 2023-12-21 11:53 ]
          化學機械拋光(CMP)是半導體晶圓制造的關鍵步驟,這項工藝能有效減少和降低晶圓表面的不平整,達到半導體加工所需的高精度平面要求。拋光液(slurry)、拋光墊(pad)是CMP技術的關鍵耗材,分別占CMP耗材49%和33%的價值量,CMP耗材品質直接影響拋光效果,對提高晶圓制造質量至關重要。  CMP拋光液/墊技術壁壘較高,高品質的拋光液需要綜合控制磨料硬度、粒徑、形狀、各成分質量濃度等要素。拋光墊則更加看重低缺陷率和長使用壽命。配置多功能,高效率的拋光液是提升CMP效果的重要環節。&nbs
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        [應用案例]吉致電子--CMP不銹鋼表面快速拋光[ 2023-12-18 17:58 ]
        不銹鋼獲取高質量的鏡面的傳統工藝主要采用的拋光技術:電解拋光、化學拋光和機械拋光。隨著對鏡面不銹鋼表面質量要求的不斷提高,同時為了提高拋光效率,新型不銹鋼拋光工藝----CMP化學機械拋光 被廣泛應用。吉致電子針對不銹鋼表面鏡面處理,配制組成的CMP拋光液,通過化學溶液提高不銹鋼表面活性,同時進行高速的機械拋光,用來消除表面凹凸而獲得更高質量的光潔鏡面。CMP化學機械拋光對環境污染最小,不銹鋼鏡面拋光質量最好,快速有效降低原始工件表面粗糙度,經過粗拋和精拋工藝能達到鏡面效果,無劃傷、無凹坑、無麻點橘皮。根據金屬的種
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        [常見問題]藍寶石襯底拋光液--納米氧化鋁拋光液/研磨液[ 2023-10-31 16:46 ]
          氧化鋁拋光液在LED行業的應用廣泛,如藍寶石襯底的CMP拋光,為避免大粒徑磨料對工件造成劃傷,通常選用粒徑為50∼200nm,且粒徑分布均勻的納米α-Al2O3磨料。為了確保藍寶石襯底能拋出均勻的鏡面光澤,需要提升CMP拋光液的切削速率及平坦化效果,吉致電子科技生產的氧化鋁拋光液/研磨液可專業用于藍寶石拋光,氧化鋁磨料具有分布窄,粒徑小,硬度高、尺寸穩定性好,α相轉晶完全,團聚小易分散等特點。  吉致電子對α-Al2O3顆粒的Zeta電位,以及拋光液添加穩定劑、分散劑的種類和質量都有
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        [應用案例]氧化鋁陶瓷拋光液鏡面拋光[ 2023-10-20 16:16 ]
          氧化鋁陶瓷片的表面拋光具有一定難度,原因有兩個,一是氧化鋁材質硬度較高,難以研磨。其二,氧化鋁陶瓷表面吸光性較強,普通拋光難以達到鏡面效果。這就使得氧化鋁陶瓷拋光的難度無限擴大,針對這些加工難點,吉致電子已經具備成熟的拋光工藝和產品,有完善的氧化鋁陶瓷拋光方案。  客戶的氧化鋁陶瓷片,要求做鏡面加工。拋光氧化鋁陶瓷都是采用鐵盤開粗,然后用白布拋光,但是這種效率非常慢,白布拋光要耗費30-40分鐘后才能達到鏡面,效率太低是批量加工無法接受的。吉致電子CMP拋光液和拋光墊結合,可以快速磨拋氧化鋁
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        [吉致動態]生物芯片拋光---吉致碳酸鈣拋光液[ 2023-09-28 16:01 ]
        生物基因芯片拋光該選擇什么類型的研磨液/拋光液呢?通常CMP拋光液磨料為氧化硅、氧化鋁、金剛石、氧化鈰等,但用于基因芯片玻璃基底水凝層的去除效果不太理想。經過吉致電子研發和實驗,配制的碳酸拋光液可有效拋光生物基因芯片達到理想的平坦度。吉致電子基因芯片拋光液 DNA Slurry選用微米級磨料,粒徑均一穩定,有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質水凝膠、納米壓印、抗蝕劑材料等。通過CMP工藝可有效去除基底涂層,對基底無劃傷無殘留,吉致電子碳酸鈣拋光液、DNA芯片拋光液與國內外同類產品相比,具有易清洗、表面粗糙度
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        [常見問題]半導體拋光中銅拋光液和鎢拋光液的區別[ 2023-08-18 16:58 ]
          常用的半導體拋光液,按拋光對象的不同分W鎢拋光液、CU銅拋光液、氧化層拋光液、STI拋光液等。其中銅拋光液slurry主要應用于 130nm 及以下技術節點邏輯芯片的制造工藝,而鎢拋光液W slurry則大量應用于存儲芯片制造工藝,在邏輯芯片中用量較少。  銅拋光液,主要由腐蝕劑、成膜劑和納米磨料組成。腐蝕劑用來腐蝕溶解銅表面,成膜劑用于形成銅表面的鈍化膜,鈍化膜的形成可以保護腐蝕劑的進一步腐蝕,并可有效地降低金屬表面硬度。除此之外,CMP拋光液中經常添加一些化學試劑以調節PH值,為拋光過程
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        [行業資訊]半導體先進制程PAD拋光墊國產替代進行中[ 2023-06-23 11:09 ]
          國內半導體制造的崛起加速推動了半導體材料的國產化進程。在政策、資金以及市場需求的帶動下,我國集成電路產業迅猛發展,帶動上游材料需求增長。先進制程CMP拋光液及CMP拋光墊用量大增,國產替代進行中。  CMP拋光墊(CMP PAD)一般分為聚氨酯拋光墊、無紡布拋光墊、阻尼布拋光墊等,高精密研磨拋光墊應用于半導體制作、平面顯示器、玻璃光學、各類晶圓襯底、高精密金屬已經硬盤基板等產業,目前主要型號有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等,其中IC1000和SUBA是用得最廣的。&n
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        [行業資訊]CMP在半導體晶圓制程中的作用[ 2023-06-21 14:10 ]
          化學機械拋光(CMP)是實現晶圓全局平坦化的關鍵工藝,通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用,利用CMP拋光液、拋光機和拋光墊等CMP拋光研磨耗材實現晶圓表面多余材料的去除與納米級全局平坦化。簡單來講,半導體晶圓制程可分為前道和后道 2 個環節。前道指晶圓的加工制造,后道工藝是芯片的封裝測試。  前道加工領域CMP主要負責對晶圓表面實現平坦化。后道封裝領域CMP 工藝用于先進封裝環節的拋光。  晶圓制造前道加工環節主要包括 7 個相互獨立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注
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        [常見問題]CMP常用化學拋光液有哪些[ 2023-05-17 10:42 ]
           CMP技術(化學機械研磨)是現代半導體制造中非常重要的一項技術,在半導體制造中的應用最多,通過CMP工藝使用拋光液和拋光墊可以去除晶圓表面的氧化層、硅化物、金屬殘留物等雜質,達到工件表面平坦化,保證晶體管等器件的性能穩定性。   拋光磨料是CMP拋光液中最重要的組成部分,它能夠去除硅片表面的氧化物和金屬殘留物,以達到平坦化的效果。CMP常用化學拋光液有哪些?常見的CMP化學拋光液有氧化鋁(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化鈰(CeO2)氮化硅(Si3N4)等。不同的
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        [常見問題]藍寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實現高平坦度表面[ 2023-04-26 11:10 ]
          吉致電子藍寶石研磨液sapphire slurry又稱為藍寶石拋光液。專業用于藍寶石襯底、外延片、窗口、藍寶石wafer的減薄和拋光。藍寶石拋光液由純度高的磨粒、復合分散劑和分散介質組成,具有穩定性高、不沉降不易結晶、拋光速度快的優點。   通過CMP工藝搭配藍寶石專用slurry可實現藍寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會對加工件造成物理損傷,達到精密加工。藍寶石CMP拋光液的低金屬的成分,可以有效防止產品受到污染。  &n
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        [應用案例]碳化硅SiC拋光工藝[ 2023-04-19 17:08 ]
          根據半導體行業工藝不同,CMP拋光液可分為介質層化學機械拋光液、阻擋層化學機械拋光液、銅化學機械拋光液、硅化學機械拋光液、鎢化學機械拋光液、TSV化學機械拋光液、淺槽隔離化學機械拋光液等。  SIC CMP拋光液是半導體晶圓制造過程中所需主要材料之一,在碳化硅材料工件打磨過程中起著關鍵作用,拋光液的種類、顆粒分散度、粒徑大小、物理化學性質及穩定性等均與拋光效果緊密相關。  近年來,在人工智能、5G、數據中心等技術不斷發展背景下,碳化硅襯底應用領域不斷擴大、市場規模不斷擴大,進而帶動
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        [行業資訊]CMP金剛石懸浮液/研磨液的特點及應用[ 2023-03-03 14:01 ]
        吉致電子金剛石研磨液產品特點:(1)磨料類型多樣化,包含單晶、多晶、類多晶及納米級金剛石等;(2)金剛石懸浮液包含水性、油性及乳化型;(3)金剛石研磨液粘度可調整,包含低粘度、中等粘度和高粘度;吉致電子金剛石懸浮液/研磨液應用領域:1、拋光液CMP半導體晶片加工:藍寶石、碳化硅、氮化鎵等半導體晶片;2、拋光液陶瓷加工:氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機后殼及其它功能陶瓷;3、拋光液用于金屬材料加工:不銹鋼、模具鋼、鋁合金及其它金屬材料。吉致電子CMP研發生產廠家,產品質量和效果媲美進口slurry,CMP拋光液粒度規
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        [吉致動態]CMP拋光液---納米氧化鈰拋光液的優點[ 2023-03-03 09:15 ]
          通?;瘜W機械研磨拋光工藝使用的CMP拋光液有金剛石拋光液、氧化硅拋光液、氧化鋁拋光液及氧化鈰拋光液(又稱稀土拋光液)。  納米氧化鈰為水性液體是吉致電子采用先進的分散工藝,將納米氧化鈰粉體分散在水相介質中,形成高度分散化、均勻化和穩定化的納米氧化鈰水性懸浮液。1.在拋光材料應用中,納米CeO2拋光液相對硅溶膠,具有拋光劃傷少、拋光速度快、易清洗良品率高等優勢,且PH中性,使用壽命長、對拋光表面污染小,不易風干。2.在拋光軍用紅外激光硅片、異型硅、超薄硅片方面上,尤其是拋光超薄硅片,納米氧化鈰
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        [吉致動態]吉致電子常見的CMP研磨液[ 2023-02-27 16:15 ]
          CMP 化學機械拋光液slurry的主要成分包括:磨料、添加劑和分散液。添加劑的種類根據產品適用場景也有所不同,分金屬拋光液和非金屬拋光液。金屬CMP拋光液含:金屬絡合劑、腐蝕抑制劑等。非金屬CMP拋光液含:各種調節去除速率和選擇比的添加劑。  根據拋光對象不同,拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等類別。其中,銅拋光液和鎢拋光液主要用于邏輯芯片和存儲芯片制造過程,在10nm 及以下技術節點中,鈷將部分代替銅作為導線;硅拋光液主要用于硅晶圓初步加工過程中。吉致電子常見的CMP研
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        [行業資訊]拋光液廠家--CMP拋光液用于幾代半導體材料?[ 2023-02-17 15:50 ]
          CMP拋光液用于幾代半導體材料?  CMP拋光液越來越多的應用于第三代半導體材料的拋光,科研方向朝著攻克拋光液技術門檻和市場壁壘發展。CMP工藝的集成電路比例在不斷增加,對CMP材料種類和用量的需求也在增加。更先進的邏輯芯片工藝可能會要求拋光新的材料,為CMP拋光材料帶來了更多的增長機會。  目前,第三代半導體材料主要以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代表的寬禁帶半導體材料。這代半導體具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力
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        [常見問題]不銹鋼工件原始品質對CMP拋光效果的影響[ 2023-02-16 15:22 ]
          不銹鋼鏡面拋光效果的優良,不僅取決于拋光方案設計、拋光耗材(CMP拋光液、拋光墊)選擇和拋光參數設置,不銹鋼拋光工件的原始品質也影響到最終的拋光的效果。當拋光效果不盡人意時,不僅要對拋光方案、所使用耗材的品質進行評估和優化,同時對于工件的質量也要有所考慮。  不銹鋼工件品質對CMP拋光工藝的影響1.優質的的不銹鋼工件是獲得良好拋光質量的前提條件,工件表面硬度不均或特性上有差異都會對拋光產生一定的困難。金屬工件中的夾雜物和氣孔都是影響拋光的不利因素。2.電火花加工后的金屬表面難以研磨,若未在加
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        [行業資訊]CMP拋光液廠家---蘋果Logo專用拋光液[ 2023-02-09 16:35 ]
          果粉們時常被MacBook,Iphone上閃閃發光的Apple Logo所驚艷到,那么蘋果手機和筆記本上的金屬Logo是如何實現鏡面工藝的呢?
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        [常見問題]吉致電子拋光液--CMP拋光工藝在半導體行業的應用[ 2023-02-09 13:14 ]
          CMP化學機械拋光應用于各種集成電路及半導體行業等減薄與平坦化拋光,吉致電子拋光液在半導體行業的應用,主要為STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供拋光漿料與耗材。  CMP一般包括三道拋光工序,包括CMP拋光液、拋光墊、拋光蠟、陶瓷片等。拋光研磨工序根據工件參數要求,需要調整不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質、結構及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素,直接影響工件表面的拋光質量。  在半導體行業CMP環節之中,也存在
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        [常見問題]藍寶石拋光液是不是二氧化硅拋光液[ 2023-02-06 16:10 ]
        藍寶石拋光液是不是二氧化硅拋光液?藍寶石拋光液是以高純度硅粉為原料,經特殊工藝制備成的一種低金屬離子CMP拋光液,是一種高純度的氧化硅拋光液,廣泛應用于多種材料的納米級高平坦化拋光。吉致電子生產的藍寶石拋光液主要用于藍寶石襯底研磨減薄,藍寶石A向拋光液,藍寶石C向拋光液等。拋光范圍如:硅片、鍺片、化合物晶體磷化銦、砷化鎵、精密光學器件、寶石飾品、金屬鏡面等研磨拋光加工。藍寶石拋光液Sapphire Slurry的特點:1.高純度(Cu含量小于50 ppb),有效減小對電子類產品的污染。2.高拋光速率,利用大粒徑的膠
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        [行業資訊]SIT Slurry平坦化流程與方法[ 2022-12-15 15:44 ]
        淺槽隔離(shallow trench isolation),簡稱STI。是在襯底上制作的晶體管有源區之間隔離區的一種可選工藝,通常用于亞0.25um工藝以下,利用掩模完成選擇性氧化,主要絕緣材料是淀積SiO?,淺槽隔離主要分為三個部分:槽刻蝕,氧化硅填充,CMP拋光液平坦化。一,槽刻蝕1,隔離氧化硅生成:氧化硅用于保護有源區在去掉氮化硅時免受化學污染2,氮化硅(Si?N?)淀積:氮化硅是堅硬的掩模材料,有助于保護STI氧化硅淀積過程中保護有源區;在化學機械拋光(CMP)中充當阻擋材料3,淺槽刻蝕:用氟基和氯基氣體
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